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SBCs / CPU-Boards / CoM / SoM

Florian Haidn, Geschäftsführer von Aaronn Electronic (links), und Oliver Utesch, Director of Business Development EMEA bei Congatec (rechts), besiegeln die Partnerschaft zwischen den beiden Unternehmen.
© Aaronn Electronic

Strategic Cooperation for CoMs

Congatec and Aaronn Electronic Collaborate

Congatec, a vendor of embedded and edge computing technology, and Aaronn Electronic, a system integrator for embedded computing, have announced a strategic partnership.

Markt&Technik
Florian Haidn, Geschäftsführer von Aaronn Electronic (links), und Oliver Utesch, Director of Business Development EMEA bei Congatec (rechts), besiegeln die Partnerschaft zwischen den beiden Unternehmen.

Strategische Kooperation für CoMs

Congatec und Aaronn Electronic arbeiten zusammen

Congatec, Anbieter von Embedded- und Edge-Computer-Technologie, und Aaronn Electronic,...

Markt&Technik
Als COM-HPC-Mini-Boards erreichen die Module der Serie TQMxCU1-HPCM ein günstiges Verhältnis von Größe und Leistung.

Kompakt, leistungsstark & zukunftssicher

COM-HPC Mini als zeitgemäße Ausgangsbasis für Embedded-Projekte

Der neue Formfaktor COM-HPC Mini in Kombination mit Intel-Core-Ultra-Prozessoren...

Markt&Technik
Über einen Prozessor der STM32MP2-Serie von STMicroelectronics verfügt das System-on-Module (SoM) »phyFLEX-STM32MP2x FPSC« von Phytec.

Für Industrie, Edge-KI und Mobilgeräte

System-on-Module von Phytec mit STM32MP2-Prozessor

Mit einem Prozessor der STM32MP2-Serie, der zweiten Prozessor-Generation von...

Markt&Technik
Ein internationales Fachpublikum war auf der embedded world Conference 2025 vertreten.

embedded world Conference 2026

Der Call for Papers ist eröffnet

Unter dem Motto »Connecting the Embedded Community« ruft das Programmkomitee der...

Elektronik
Das SMARC-Modul »TRIA SM2S-G3E« von Tria Technologies beruht auf dem Mikroprozessor RZ/G3E von Renesas.

From Tria Technologies for HMIs

First SMARC module based on the Renesas RZ/G3E processor

Avnet subsidiary Tria Technologies has unveiled a new SMARC module for HMIs – according...

Elektronik
Das SMARC-Modul »TRIA SM2S-G3E« von Tria Technologies beruht auf dem Mikroprozessor RZ/G3E von Renesas.

Von Tria Technologies für HMIs

Erstes SMARC-Modul auf Basis des Renesas-Prozessors RZ/G3E

Das Avnet-Tochterunternehmen Tria Technologies hat ein neues SMARC-Modul für HMIs...

Markt&Technik
Größenvergleich eines Single-Board-Computers der Serie armStone im Pico-ITX-Format und eines steckbaren Computer-on-Module der Baureihe PicoCore im Format 35 mm x 40 mm, beide von F&S.

Von der CPU bis zur Security

Embedded-Hardware richtig auswählen – ein Leitfaden

Die Auswahl der für ein bestimmtes Systemprojekt optimal geeigneten Embedded-Hardware...

Elektronik
Konrad Garhammer, Congatec (rechts; links CEO Dr. Dominik Ressing): »Die Fertigungskooperation mit Kontron ist ein natürlicher Schritt.«

توقيع اتفاقية الشروط

Congatec تستحوذ على حصة أغلبية في JUMPtec التابعة لـ Kontron

وقعت شركتا Kontron وCongatec اتفاقًا مبدئيًا يقضي بحصول Congatec على حصة الأغلبية في...

Markt&Technik
Hannes Niederhauser ist CEO der Kontron AG.

Takeover in Computer-on-Modules segment

Congatec takes over almost all of Kontron subsidiary JUMPtec

The recently announced takeover of the majority stake in the former Kontron subsidiary...

Markt&Technik